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覆铜板行业集中度极高成本传导能力强

发布时间:2024-08-24 11:19:54人气:

  覆铜板行业集中度极高成本传导能力强覆铜板主要由铜箔、玻纤布和树脂构成,而 覆铜板行业集中度较高,尤其是中高端覆铜板供应商较少,全球前十(按照产值排名)刚性覆 铜板市占率为 53%左右,国内前五覆铜板厂商市占率在 51.39%左右;覆铜板行业相对 PCB 行业集中度更高,覆铜板厂商对下游的议价能力更强,原材料如铜箔、玻纤布和树脂的涨价能较好地传导至下游 PCB 厂商。

覆铜板行业集中度极高成本传导能力强(图1)

  铜价近期有所上涨,将传导至覆铜板及铜箔等成本端。在中高端 PCB 制造中对铜箔质量 有较高要求,而由于生产高质量铜箔的设备特别是关键零部件需要进口且周期长凯发K8国际首页,因此铜箔产 能扩大不仅投资较大且平均周期至少一年以上,产能增长能力慢。铜价自 2018 年下半年开始 进入降价周期,但从年初以来已出现不小的反弹,铜价上涨将传导至覆铜板及铜箔等成本端。

覆铜板行业集中度极高成本传导能力强(图2)

  玻纤行业市场集中度较高,周期性趋冷和环保限产使供给紧张。玻纤纱由硅砂等原料在 窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的 建设投资巨大,3 万吨的窑炉需要 4 亿人民币,新建窑炉需要 18 个月,为资本密集型产业。 其行业集中度较高,我国前五大厂商中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、四川微玻和 长海股份集中了 80%以上的产能。从供给端看,玻纤电子纱/电子布前期市场持续低迷,项目 订单减少,部分供给厂商玻纤池窑陆续关停,且在新的产业政策下,环保限产使部分中低端不 合规企业出清;在短期内产能被压缩,供给相对紧张。

  环氧树脂上游材料走高,结合环保压力压缩产能凯发K8国际首页。合成树脂具有较好的力学性能、电性 能和黏结性能,是覆铜板的重要构成材料之一。不同类型的 PCB 对树脂的需求不一。单/双面 板、多层板及 HDI 等主要采用酚醛树脂和环氧树脂,高速 /高频制板主要使用 PTFE;目前中 国与中国***的供应商主要提供酚醛树脂和环氧树脂。环氧树脂上游原材料(氧氯丙烷、 双酚 A 等)与全球原油价格走势紧密相关,页岩油成本和船燃新规等可能在 2019 年激化原油 供需矛盾,环氧树脂仍然存在一定涨价压力。

覆铜板行业集中度极高成本传导能力强(图3)

  环保方面主要是黄山、山东等地多家厂商环保要求不符合,导致减产和停产,或是因环保 要求而需改进工艺凯发K8国际首页,购置新机器等提高生产成本,从而促进了环氧树脂价格继续上涨。

  上游原材料面临涨价压力,成本可传导至下游客户形成闭环。铜箔、玻纤布和环氧树脂 等覆铜板原材料的价格面临上涨压力,同时,通信用 PCB 面临高速高频化的特点,要求覆铜板 上游树脂材料选取和加工工艺成本增加也进一步加剧覆铜板涨价,而覆铜板厂商市场集中度较 PCB 高,覆铜板厂商可将成本上涨传导至 PCB 厂商。

  国内中高端 PCB 制造龙头多主打通信领域、工控医疗和消费电子领域,供应市场集中度较 高,对下游拥有一定的议价权。且中高端 PCB周期较长,下游客户一旦选定供应商不 会轻易更换,对已经进入供应体系的 PCB 厂商有一定依赖性。以中高端通信领域而言,通信 PCB 客户认证周期较长,制造工艺技术壁垒较高,从工艺开发到形成产品需要三年以上的时间; 因此龙头厂商议价能力较强,未来新增订单有望实现价格传导,实现业绩增长。

覆铜板行业集中度极高成本传导能力强(图4)

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